厦门联和乾京创业投资合伙企业（有限合伙）成立于2024年3月，基金实缴规模1.872亿元，主要投资方向：集成电路、半导体。基金拟投资项目京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，主要从事CP（晶圆针测）、COG（研磨切割）及FT（芯片终测）业务。