联和乾京基金


  • 厦门联和乾京创业投资合伙企业(有限合伙)成立于2024年3月,基金实缴规模1.872亿元,主要投资方向:集成电路、半导体。基金拟投资项目京隆科技(苏州)有限公司,成立于2002年,主要从事CP(晶圆针测)、COG(研磨切割)及FT(芯片终测)业务。


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