联和基金(二期)
  • 厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2020年10月,基金实缴规模5.25亿元,目前已投项目包含IC设计类、半导体制造材料类、半导体封装测试材料类等12家企业。

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