厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2020年10月,基金实缴规模5.25亿元,主要投资领域包含IC设计类、半导体制造材料类、半导体封装测试材料类等14家企业,其中已投资项目星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)、兴福电子(688545.SH)成功上市,强一股份申报科创板成功受理。