联和基金(三期)
  • 厦门联和三期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2022年9月,基金实缴规模5.05亿元,拟主要投资于如下领域:半导体领域包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器等,以及与半导体领域相关之高新技术领域;“双碳”政策相关的储能、新能源、低碳环保相关产业。

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