厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立于2018年3月，基金实缴规模5.1518亿元，主要投资领域包含IC设计类、半导体设备类、半导体制造材料类、半导体封装测试类、芯片应用类企业，已投资项目共12家企业，其中已投资项目上海合晶(688584.SH)、甬矽电子(688362.SH)、星宸科技(301536.SZ)、天德钰(688252.SH)成功上市。