喜讯 | 联和资本荣获投中2023年度中国最佳创业投资机构 、半导体与集成电路产业最佳投资机构两项大奖

作者: 联和资本 2024-05-10

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510日,“投中2023年度榜单”重磅揭晓,联和资本凭借优异的表现再次上榜,荣获【投中2023年度中国最佳创业投资机构TOP100】和【投中2023年度中国半导体与集成电路产业最佳投资机构TOP30】两项大奖。


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本届“投中榜”的发布,依托CVSource投中数据,通过对投资机构广泛调研,选取投资机构2023年年度的“投资”、“退出”、“在管项目”和“行业影响力”为评选指标,通过问卷调研、访谈、数据排查、汇总核实等流程,对数据进行标准化处理,按照总体积分排名评选,具有专业性、权威性和严谨性。


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 我司投资总监江良受邀出席年会及颁奖典礼


联和资本秉承“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观,坚持围绕国家战略新兴产业方向全链条布局半导体产业投资,主要投资领域有:半导体领域包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器等,以及与半导体领域相关之高新技术领域;“双碳”政策相关的储能、新能源、低碳环保相关产业。联和资本的投资组合中,目前已上市及申报待上市企业超过三分之一,如甬矽电子(688362)炬芯科技(688049)、天德钰(688252)星宸科技(301536)、上海合晶(688584)等。


核“芯”力就是竞争力,半导体是科技发展的磐石。联和资本坚定看好半导体领域的长期投资机会,并在投后管理中对被投资企业提供积极的互动与产业赋能,以直接投资支持企业发展,并在发展中为投资人及产业共同创造价值。


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