喜讯 | 联和资本荣获投中2023年度中国最佳创业投资机构 、半导体与集成电路产业最佳投资机构两项大奖

作者： 联和资本 2024-05-10

5月10日，“投中2023年度榜单”重磅揭晓，联和资本凭借优异的表现再次上榜，荣获【投中2023年度中国最佳创业投资机构TOP100】和【投中2023年度中国半导体与集成电路产业最佳投资机构TOP30】两项大奖。

本届“投中榜”的发布，依托CVSource投中数据，通过对投资机构广泛调研，选取投资机构2023年年度的“投资”、“退出”、“在管项目”和“行业影响力”为评选指标，通过问卷调研、访谈、数据排查、汇总核实等流程，对数据进行标准化处理，按照总体积分排名评选，具有专业性、权威性和严谨性。

 我司投资总监江良受邀出席年会及颁奖典礼

联和资本秉承“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观，坚持围绕国家战略新兴产业方向全链条布局半导体产业投资，主要投资领域有：半导体领域包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器等，以及与半导体领域相关之高新技术领域；“双碳”政策相关的储能、新能源、低碳环保相关产业。联和资本的投资组合中，目前已上市及申报待上市企业超过三分之一，如甬矽电子（688362）、炬芯科技（688049）、天德钰（688252）、星宸科技（301536）、上海合晶（688584）等。

核“芯”力就是竞争力，半导体是科技发展的磐石。联和资本坚定看好半导体领域的长期投资机会，并在投后管理中对被投资企业提供积极的互动与产业赋能，以直接投资支持企业发展，并在发展中为投资人及产业共同创造价值。