联和family丨联和资本完成对凯世通的投资

作者： 联和资本 2024-05-07

近日，国内领先的离子注入机厂商上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）宣布完成Pre-IPO轮增资，本轮增资由老股东万业企业领投，厦门联和资本、元禾璞华等半导体产业投资机构跟投，此次万业企业向凯世通大举增资超过6亿元，体现了万业企业对凯世通的离子注入机产品发展势头的强劲信心以及对其未来发展的持续支持。

多年来，凯世通对行业持续深耕，产品开拓现已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，其生产的低能大束流离子注入机与高能离子注入机已实现产业化突破，工艺覆盖率、良率、产能置换率均为业界一流水平。依托自研技术壁垒优势，凯世通“按需迭代”成功拓展多款离子注入机系列产品，不断满足国产芯片生产需要，近年来不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，目前常规低能大束流离子注入机在先进逻辑芯片代工领域，28nm制程工艺覆盖率达到100%，产能达到国际先进水平，是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。

 

根据中信建投发布的研究报告自2023第四季度开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，国产设备企业订单将出现显著提升。基于对集成电路产业的深刻洞察与跟踪，凯世通积极抓住了这一市场机遇，不断提升产品交付能力。据万业企业2023年的年度业绩预告显示，万业第四季度集成电路设备收入约为2.40亿元，同比增长约120%。此外，公司旗下凯世通在技术升级、产品研发及市场拓展方面均取得重大进展，于2023年第四季度签约出售多台12英寸集成电路设备。