联和要闻 | 祝贺联和资本投资项目兴福电子科创板上市

作者： 联和资本 2025-01-22

图：右三兴福电子董事长李少平，左三联和资本董事长黄国谦，右二兴福电子总经理叶瑞，左二联和资本董事张淑静，左一联和资本副总许卉，右一联和资本投资总监江良

2025年1月22日，联和资本投资的项目湖北兴福电子材料股份有限公司（股票简称“兴福电子”，股票代码：688545.SH）正式在上海证券交易所科创板上市。

图片来源：兴福电子

兴福电子成立于2008年11月，主营业务为湿电子化学品的研发、生产和销售。公司主要产品涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司位列国内湿电子化学品第一梯队，在电子级磷酸、电子级硫酸领域的市占率领先。

公司自成立以来，积极推动半导体材料国产化，并在细分领域逐步获得原被海外湿电子化学品供应商垄断的国内市场份额。凭借先进的技术创新，公司成功打入国际顶尖企业供应链，为全球头部晶圆厂批量稳定供货。

本次科创板成功上市将有助于公司进一步巩固市场地位、扩充电子化学品的产品品类，提升公司自主研发创新能力，增强持续盈利能力和综合竞争力。

联和资本团队受邀参加上市仪式

联和资本秉承“行稳致远、开放合作、专注专业”的企业价值观，坚持价值投资的投资理念，深耕于半导体领域投资。在过去的一年，联和资本所投资项目上海合晶(688584.SH)和星宸科技(301536.SZ)成功上市；强一股份申报科创板成功受理。2025年新征程，联和资本将继续携手“芯”伙伴，共筑集成梦。