联和要闻丨联和资本荣获年度中国半导体投资机构TOP100等多项大奖

作者： 联和资本 2023-12-16

12月16日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办。“2024年度IC风云榜”重磅揭晓，联和资本凭借优异的表现再次上榜，荣获【年度中国半导体投资机构TOP100】、【年度最佳“专精特新”投资机构奖TOP20】。

联和资本董事长兼总经理黄国谦荣获【年度中国最佳投资人奖TOP50】

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

（本文图片来源于半导体投资联盟）

我司投资副总监江良受邀出席年会及颁奖典礼

联和资本作为专业的集成电路领域投资平台，依托股东在半导体产业链的领先地位和产业资源，坚持挖掘半导体行业的早中期优质企业，全领域布局半导体产业投资。以基金为载体，以产业为根基，从材料、设备、EDA、IC设计到封装测试布局了30多家细分领域龙头企业。联和资本此次获奖无疑是行业及市场给予的充分认可和权威肯定。

乘风起势，载誉前行。联和资本将继续扎根以半导体为代表的硬科技领域投资，秉承“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观，助力创新，开放创“芯”，共赢未来。