联和资本完成对圆周率半导体的投资

作者: 联和资本 2022-12-28

圆周率半导体(南通)有限公司于近日完成股权转让,由联和资本、复星创富、毅达资本、毅和创投等机构参与。


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圆周率半导体(南通)有限公司成立于2021年4月,是一家集研发,设计,制造和组装一体化的高科技型企业,专业从事晶圆芯片探针卡基板,是探针卡供应链重要载体,公司目标是打造集成电路高阶基板领域龙头企业。


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圆周率半导体注册资本3231.6763万 ,项目预期总投资60亿,产品集中在半导体测试领域主要分为四期:一期ATE基板项目,总投资额1亿人民币,,一期投产后年销售不低于1亿人民币。二期MLO基板项目,总投资额2亿人民币,二期投产后年销售不低于5亿人民币。三期有机及陶瓷载板领域,总投资额50亿人民币,四期投产后年销售不低于40亿人民币。依据强大国内外市场,贯通生产、分配、流通、消费各环节,打破行业垄断和地方保护,致力于成为国际一流的集成电路供应商。


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圆周率技术实力出众,是国内少数能制造百层以上板卡的公司,有能力服务国内高端测试机等类型的客户,业绩增长潜力巨大。同时,圆周率与联和资本布局的被投企业能产生强协同效应,完成探针卡产品核心零部件的商业闭环。公司将依托股东的产业资源,大力发展探针卡基板业务,更好地满足下游客户的产品需求。


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