联和基金2021 年度合伙人会议圆满召开

作者： 联和资本 2022-07-04

2022年6月30日，联和资本旗下管理基金——联和一期基金、联和二期基金2021年度合伙人会议圆满召开，基金管理人团队、基金合伙人代表通过“线上+线下”方式出席了会议。

联和资本董事长黄国谦代表基金管理人团队汇报了管理人纪事、2021年基金的运营情况、2022年的管理计划，同时分享了投资市场情况变化及投资策略。

本次会议还邀请到台湾联华电子大陆区销售总负责人、和舰芯片制造（苏州）副总经理林伟圣进行了专题分享——《三项关键准备，迎接下一个芯片黄金十年》，主要讲述半导体产业链未来几年的宏观环境、发展趋势以及应对措施。

在市场变幻莫测的2021年，联和一期基金投资12个项目中，已退出项目2个，剩余已投资及在管理的10个项目中，2021年度正式申报上市过会项目3个，其中炬芯科技已于2021年11月29日发行上市，股票代码（688049）。联和一期基金已投企业均获得下一轮融资。联和二期基金已投资及在管理的11个项目中，其中已获科创板受理项目2个。此外，联和基金管理人团队也在投后管理方面持续利用丰富产业资源为被投企业提供产业协同帮助，进一步助力企业发展同时也在厦门高新技术企业招商引资中起到了“基金引领”的作用，切实履行了产业投资人的社会使命。

会上，基金合伙人代表纷纷发言，对联和基金的管理工作和投资成绩表示肯定，对基金未来发展寄予厚望。同时管理人团队也和合伙人探讨交流了关于半导体行业的现状和投资机遇。