联和资本完成对硅谷数模的投资

作者: 联和资本 2022-01-26

硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由联和资本、TCL、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。


硅谷数模是一家在国际芯片行业具有近20年历史的知名半导体科技企业,专注于高清显示及高速数据传输芯片及相关协议和IP的研发和技术拓展,是DisplayPort传输协议的主要标准制定者和贡献者、USB传输标准的重要参与者和贡献者,也是HDMI标准解决方案的重要提供者;公司是国际视频电子标准协会(VESA)的标准制定成员,是VR/AR SIG标准工作组主席单位,在支撑增强现实、虚拟现实、元宇宙等新显示领域的底层技术早有布局。


【图1:硅谷数模苏州全球总部办公室】图片来源于硅谷数模公众号

【图2:硅谷数模芯片产品应用领域】图片来源于硅谷数模公众号


目前,硅谷数模由芯鑫租赁旗下的产业投资平台中青芯鑫作为第一大股东,国家集成电路产业投资基金(大基金)为第二大股东。公司吸引了众多关注半导体行业的知名投资机构作为股东。硅谷数模公司总部于2019年落户苏州市高新区,目前在全球各地多处设有分支机构。公司的e-DP TCON芯片、SRIS Re-timer芯片、USB-C 相关Converter芯片及PD Controller芯片等产品的全球市场占有率位居行业前列,公司产品性能受到LG、三星、京东方、华星光电、苹果、戴尔、惠普、联想、谷歌、微软、夏普等国际一流厂商的认可。 


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