联和资本完成对宁波芯路A+轮融资

作者: 联和资本 2021-12-20

12月17日,CHIPWAYS(芯路/琪埔维)宣布已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投,并有元禾重元、临芯、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。


CHIPWAYS成立于2014年,专注于车规级智能传感和控制芯片, 是工信部汽车工程协会“十三五”和十四五《节能与新能源技术路线图》参与贡献者;是中国汽车芯片产业创新战略联盟的创始理事单位,也是上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟等协会的优质会员单位。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家,以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600, MCU芯片XL6600系列,新能源动力多节电池组监视器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。



在完成融资的同时,CHIPWAYS还发布新能源电池管理系统汽车电子系统一站式车规级芯片套片解决方案。作为国内实现ASIL-B和ASIL-C级量产的汽车半导体厂商,CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS“turnkey”解决方案,包括:车规级BMS AFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS隔离数字通信接口系列芯片、车规级32位微控制器MCU系列芯片,以及相应的工具,算法和软硬件方案及服务。


本轮融资领投方,武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示:“汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级,车规芯片从设计研发、芯片量产、导入汽车客户,到真正上车量产等的积累非一日之功可达。我们看到CHIPWAYS在汽车半导体领域耕耘多年,未来可依托技术和市场上的深扎与先发优势,加速助力车规芯片国产化进程。”


本轮融资投资方之一,联和资本董事长黄国谦表示:“全球车规芯片缺芯涨价的大背景下,将加速国内企业产品导入和商业化进程。得益于较早布局汽车半导体市场以及在汽车前装市场领域积累的项目经验,CHIPWAYS公司厚积薄发,多款产品进入主流车型的供应链中,我们期待与CHIPWAYS一起,为产业创新不断赋能。”


本轮融资投资方之一,元禾重元合伙人李炜琦表示:“在汽车半导体这个长坡厚雪的赛道上,在市场长期被海外芯片巨头垄断的背景下,CHIPWAYS核心创业团队如攀登珠峰北坡一样,在车规芯片领域进行前瞻性布局和技术深耕,志存高远,如今面对缺芯的国产化契机必将迎来高速发展,希望团队不断取得产品和商业的成功。”


本轮融资投资方之一,临芯投资合伙人宋延延表示:“在当前中国集成电路产业迅猛发展的重大机遇期, CHIPWAYS在汽车半导体领域聚焦“传感芯片+控制芯片”两大方向,辅以“芯片+配套软硬件平台+汽车算法”的发展路线,“Turnkey”解决方案为客户提供系统和开发平台,公司具有独有的技术和市场发展优势,我们期待公司取得更大的进步与成长。”


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