联和资本完成对长沙驰芯Pre-A轮融资

作者： 联和资本 2021-11-11

2021年11月5日，聚焦于UWB芯片产品研发和销售的长沙驰芯半导体科技有限公司（下称“长沙驰芯”）宣布完成数千万元的Pre-A轮融资，本轮由我司厦门联和资本、深圳力合科创和德赛集团下属惠州蓝微电子共同投资。长沙驰芯所获资金将用于团队建设、产品迭代演进和市场推广。

进入到2021年下半年以来，UWB的生态得到了进一步的发展。手机厂家都在积极布局UWB，围绕手机建立的物联网生态也开始支持UWB。汽车厂家和T1供应商都在研究通过UWB实现汽车数字钥匙方案。通过UWB技术，实现汽车和手机的安全交互的趋势已经确立，UWB的发展呈现一派欣欣向荣的景象。

但是，行业仍然存在UWB芯片供应能力弱、供货价格高等问题，在这种情况下，长沙驰芯在较短的时间内建立了一个高水平、完整的研发团队，开展UWB芯片设计的研发工作。目前已经完成首款UWB芯片的设计研发工作并且所有关键IP全部自研。未来，长沙驰芯将和合作伙伴一起努力开拓UWB芯片的巨大市场。

联和资本作为专业的集成电路领域投资平台，对新兴技术和赛道一直比较关注。UWB技术是近两年最受关注的技术之一，长沙驰芯在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累，其设计的首款UWB产品已经完成生产制造。相信在产业链以及上下游企业的支持下，长沙驰芯能够给客户提供优秀的国产UWB芯片产品。