联和基金完成对甬矽电子的增资

作者： 联和资本 2019-10-10

2019年国庆节前夕，我司旗下“厦门联和集成电路产业股权投资基金”，完成了对甬矽电子（宁波）股份有限公司的增资。

甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月，项目占地总面积约126亩，目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目。甬硅电子产品和技术以先进封装技术为主，其主营业务定位为高端IC的封装和测试，公司创业团队在半导体封装测试行业有近二十年以上的技术积累和工作经验，具备完善的IT系统及生产自动化能力，并为国内、国际一流客户提供优质封测Turnkey服务能力。

随着国内政策和市场环境的双利好，半导体产业国产化进程加快，5G、物联网、人工智能、无人驾驶等诸多新的应用市场会出现井喷式的爆发，项目前景优良。

关于联和资本：联和资本宗旨是以投资服务于实体经济发展，创始人团队十余年来专注集成电路行业运营与投资，拥有在全球集成电路领域领先的产业资源支持和丰富的资本市场项目经验，已投项目案例布局境内外IC设计、晶圆材料、先进封装、半导体设备等多领域。